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bat365：「专利解密」紫光国芯发明三维异质集成的可编程芯片方案

　　【嘉勤点评】紫光国芯发明的三维异质集成的可编程芯片方案，通过半导体金属制程工艺，实现芯片间的层叠互连，由于三维异质集成互连技术的不通过传统IO结构，其互连距离较短，因此在降低芯片之间通讯功耗的同时，提高了其访问带宽。　　集微网消息，现有的SIP（系统级封装）和MCM（多芯片模块）等封装工艺中，需要将芯片与其它电路绑...
2025-01-22

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